今日线路板厂视频（线路板厂）

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1、 线路板厂PCB和电路板的生产工艺复杂，涉及的工艺范围很广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，包括常见的化学反应、光化学电化学热化学等工艺、计算机辅助设计(CAM)等知识。而且在生产过程中，会不时遇到很多技术问题和新问题，有的没找出原因就消失了。因为生产过程是一个不连续的流水线，任何一个环节出了问题都会导致整条生产线停工或者大量报废。如果印刷电路板报废，将无法回收再利用，所以工艺工程师的工作压力大，所以很多工程师离开这个行业，转到印刷电路板设备或材料厂商做销售和技术服务。为了进一步了解PCB，我们有必要了解印制电路板、印刷电路板以及常见的单、双面多层板的制作工艺，从而加深对它的理解。

2、 单面覆铜板落料(刷涂烘干)钻孔或打孔丝网印刷电路的抗蚀图案或使用干膜固化、检查、修板蚀刻铜去除抗蚀印刷材料、烘干刷涂烘干丝网印刷阻焊图案(常用绿色油)、UV固化丝网印刷字符标记图案、UV固化预热、打孔整形电气开路和短路测试。线路板厂双面刚性印制电路板：双面覆铜板下料贴合数控钻通孔检验、去毛刺、刷涂化学镀(通孔金属化)(整板电镀薄铜)检验、刷涂丝印负电路图案、固化(干膜或湿膜、 曝光显影)检查修补电镀电路图案电镀锡(耐蚀镍)金)去除印刷材料(感光膜)蚀刻铜(除锡)清洗刷涂丝印阻焊图案常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜，曝光显影热固化，常用感光热固化绿油)清洗干燥丝印打标字符图案，固化(喷锡或有机阻焊膜)形状处理清洗。 通孔金属化法制造多层板的工艺流程内层覆铜板双面切割刷涂钻定位孔贴光刻胶干膜或涂光刻胶曝光显影蚀刻去膜内层粗化氧化内层检查(外层单面覆铜板线路制造、B步粘片、片粘片检查、 钻定位孔) 层压数控钻孔孔检查孔预处理和化学镀铜整板镀薄铜电镀检查贴光刻胶镀干膜或涂光刻胶镀剂露出表层和底板显影和修板镀电路图形镀锡铅合金或镍/金去膜和蚀刻检查丝网印刷阻焊图形或光刻胶图形印刷字符图案(从工艺流程图可以看出，多层板工艺是由双面孔金属化工艺发展而来的。 除了双面工艺之外，它还有几个独特的内容：金属化孔内层的互连、钻孔和清除环氧树脂和污垢、定位系统、层压和特殊材料。

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